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英特尔25亿美元在大连建晶圆厂
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2007年03月27日 10:58:03 来源:
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3月26日,英特尔芯片项目签字代表在北京人民大会堂举行签字仪式。
新华网辽宁频道3月27日消息 当日,英特尔(中国)有限公司在北京人民大会堂召开新闻发布会宣布,将在大连市投资25亿美元兴建其在亚洲的第一个晶圆厂,主要生产300毫米(12英寸)晶圆。计划于2007年底动工,于2010年上半年投产。

3月26日,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁在英特尔芯片项目签字仪式上发表演讲。
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